• 采用高性能紫外激光，高精度掃描振鏡，精度高，使用壽命長(zhǎng)；

• 高精度直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；
  

• 可選擇CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；真空吸附固定板，無需替代夾具；
  

• 計(jì)算機(jī)軟件在加工過程中自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
  

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測(cè)等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測(cè)所用的試劑量將可以變成微升級(jí)甚至是納升或皮升級(jí)。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國(guó)內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺(tái)，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺(tái)攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對(duì)這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì)產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì)使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì)受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

激光鏤空雕刻機(jī)可以提高雕刻效率，使雕刻處表面光滑圓潤(rùn)，快速降低雕刻非金屬材料的溫度，減少雕刻物的變形和內(nèi)應(yīng)力。

• 旋轉(zhuǎn)雕刻附件是專門為客戶設(shè)計(jì)的，因?yàn)椴牧喜灰?guī)則。無論是整料成規(guī)則圓形的棒材，還是只有一部分成規(guī)則圓形或平面的棒材，雕刻都很方便。

• 可根據(jù)用戶加工對(duì)象的不同，在各加工場(chǎng)合配置專業(yè)配件，如不同孔徑的鋁或鐵蜂窩底板，不同間隙的金屬格欄，以及對(duì)軟材料的負(fù)壓吸附裝置。

• 專為要求厚料雕刻切割而設(shè)計(jì)的自動(dòng)升降平臺(tái)，用戶可隨意雕刻不同厚料，方便快捷。

激光鏤空雕刻機(jī)應(yīng)用材料：

適用于竹木水晶，牛角，紙版，有機(jī)玻璃，大理石，布料，皮革，橡膠，塑料等非金屬材料，箱包企業(yè)和鞋子。

材料制造商的冠力激光切割雕刻機(jī)，集切割、雕刻、鏤空于一體，適用于各種皮革材料的加工：高檔鞋材，皮包，皮衣。

切割特殊形狀，無毛刺，尺寸標(biāo)準(zhǔn)，誤差小(0.1毫米)，效果柔軟，無高周波或刀模切割的硬感。也可以是皮革。

描繪特殊效果或圖案，使成品更加精細(xì)和獨(dú)特。