萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線(xiàn)激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。
設(shè)備特點(diǎn)：
切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。
采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。
激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。
