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  激光鉆孔直徑為15μm的電路板。靈活性：精度和速度。萊塞激光作為電路板加工專家，為在剛性和柔性電路板中鉆盲孔和通孔提供了個(gè)性化的解決方案。我們的系統(tǒng)可以鉆出直徑高達(dá)15μm的高縱橫比微通孔。作為使用超短脈沖激光進(jìn)行環(huán)鉆或沖擊鉆的專家，我們代...

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