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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機 激光模切機
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產(chǎn)品中心
適用范圍：
軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開；指紋識別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。
PCB激光切割機
PCB激光切割機/分板機利用的是紫外激光冷光源對PCB以及FPC電路板進行冷加工的一個設(shè)備,他可以解決碳化和毛刺對產(chǎn)品的影響，使截面邊緣光滑平整。
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。
設(shè)備特點：
切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。
采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。
激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。
PCB激光分板機
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼...
3C電子材料精密切割機可應(yīng)用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業(yè)模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。
它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節(jié)省勞動力。
3C電子材料精密切割機
進口PCB激光切割機和國產(chǎn)PCB為什么價格差別那么大？
與歐美國家相比，中國的科技水平一直相對落后PCB在激光切割領(lǐng)域，國內(nèi)科技激光技術(shù)起步較晚，核心設(shè)備依賴進口，PCB激光切割機的激光部件，特別是來自美國等發(fā)達國家的大功率紫外線激光，長期依賴進口。進口設(shè)備的質(zhì)量往往是國內(nèi)設(shè)備的兩倍，也將收取高...
激光切割——15μm的pcb電路板鉆孔應(yīng)用
激光鉆孔直徑為15μm的電路板。靈活性：精度和速度。萊塞激光作為電路板加工專家，為在剛性和柔性電路板中鉆盲孔和通孔提供了個性化的解決方案。我們的系統(tǒng)可以鉆出直徑高達15μm的高縱橫比微通孔。作為使用超短脈沖激光進行環(huán)鉆或沖擊鉆的專家，我們代...
PCB分板方式有哪些？什么是激光PCB分板？
所有這些技術(shù)都有一個共同點——它們都由印刷電路板(PCB)來實現(xiàn)功能傳遞。PCB分板是在制造過程中從較大的面板中移除許多較小的單獨電路板的過程。激光分板是一種非接觸式工藝，這意味著可以在整個生產(chǎn)過程中使用標(biāo)準(zhǔn)SMT載體。
激光切割PCB設(shè)備目前是否已經(jīng)成熟了？
在當(dāng)今的PCB電路板切割市場上，對PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，特別是配備組件的PCBA產(chǎn)品和迷你PCB產(chǎn)品，對PCB電路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板設(shè)備主要是選用刀、銑刀、鑼刀加工，存在粉塵、毛刺、壓力等缺點，對小型或配備組...
紫外激光切割系統(tǒng)是PCB一種比較好的選擇
伴隨著國內(nèi)制造業(yè)的全面轉(zhuǎn)型升級，人們對于PCB產(chǎn)品的市場切割，對PCB產(chǎn)品的質(zhì)量提出了更高的要求。常規(guī)PCB分板設(shè)備主要通過刀具、銑刀、鑼刀加工，存在塵埃、毛刺、應(yīng)力等缺陷，對小型及裝載件的PCB電路板有較大影響，在新的應(yīng)用中有些困難。PC...
