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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機(jī) 激光模切機(jī)
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相關(guān)產(chǎn)品
CCD視覺(jué)激光打標(biāo)機(jī)——激光打標(biāo)技術(shù)作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè), 可在任何異形表面進(jìn)行標(biāo)刻,工件不會(huì)產(chǎn)生變形和內(nèi)應(yīng)力,可得到高精密的加工品質(zhì),并能對(duì)加工質(zhì)量的同一性有所保證。通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)來(lái)輔助激光打標(biāo),可使激光加工的優(yōu)勢(shì)得到更全面的發(fā)揮,不但可以解決打標(biāo)的精度問(wèn)題,同時(shí)具有高適應(yīng)性,無(wú)須再使用夾具,降低成本,同時(shí)提高了產(chǎn)品線(xiàn)的自動(dòng)化流程,減少了人工參與,提升了系統(tǒng)效率。
一般的激光打標(biāo)機(jī),在打標(biāo)加工的時(shí)候,所加工零件必須處于一個(gè)固定的位置,并且加工過(guò)程中不能晃動(dòng),加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上,這些都是我們對(duì)普通激光打標(biāo)機(jī)加工工藝的常識(shí)。 現(xiàn)在新技術(shù)不斷涌現(xiàn),萊塞激光最新研制的視覺(jué)定位激光打標(biāo)機(jī),可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品只要在激光打標(biāo)掃描振鏡的加工范圍內(nèi),即可實(shí)現(xiàn)精確打標(biāo);即每次的位置即使不一樣,加工位置也OK。
本技術(shù)運(yùn)用了視覺(jué)定位原理,先對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行模板制定,保存為標(biāo)準(zhǔn)模板,在加工時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拍照,由計(jì)算機(jī)對(duì)比及位置定位,調(diào)整后即可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規(guī)則形狀都可以識(shí)別;這種工藝特別適合小產(chǎn)品,可免除定位料盤(pán)、固定夾具的加工,大大節(jié)省了激光打標(biāo)加工周期。
CCD視覺(jué)激光打標(biāo)機(jī)
?CCD視覺(jué)激光打標(biāo)機(jī)——激光打標(biāo)技術(shù)作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè), 可在任何異形表面進(jìn)行標(biāo)刻,工件不會(huì)產(chǎn)生變形和內(nèi)應(yīng)力,可得到高精密的加工品質(zhì),并能對(duì)加工質(zhì)量的同一性有所保證。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高精度機(jī)床、高精度伺服絲桿傳動(dòng)保證位置精度和尺寸精度,更好的真圓度,更好的轉(zhuǎn)角效果。
穩(wěn)定的行走和能量控制使機(jī)器切割產(chǎn)品的邊緣熱影響區(qū)更小,切割效果更光滑,效果一致性好。
軟件性能優(yōu)越,可實(shí)現(xiàn)分層切割、切割路徑優(yōu)化、激光跟隨速度等功能,切割效果一致性好,控制材料半切割能量。
激光高速精密切割用于屏幕保護(hù)膜、丙烯酸板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)等領(lǐng)域。
精密薄膜激光切割機(jī)
精密薄膜激光切割機(jī)主要用于OCA光學(xué)膠膜主要用于精密切割電子紙、觸摸屏等產(chǎn)品,它切割精度高,邊緣效果好。適用于各種膜類(lèi),電子材料切割精細(xì),效率高,能量控制準(zhǔn)確。
萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀(guān)切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線(xiàn)激光源,集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù),通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件,完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率,可以進(jìn)行PCB二維碼處理,實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。
設(shè)備特點(diǎn):
切割面光滑,無(wú)灰塵,無(wú)毛刺,可與SMT生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)接,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞,無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。
采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng),自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。
激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。
PCB激光分板機(jī)
萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀(guān)切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線(xiàn)激光源,集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù),通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件,完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率,可以進(jìn)行PCB二維碼...