全自動(dòng)激光割膜機(jī)是集視覺(jué)定位、激光切割、自動(dòng)送料于一體的高科技產(chǎn)品，也是智能機(jī)器人。

振膜：是微型麥克風(fēng)(麥克風(fēng))的重要部件，廣泛應(yīng)用于各種麥克風(fēng)、手機(jī)、隨身聽(tīng)、微型揚(yáng)聲器等，中國(guó)振膜產(chǎn)量占世界的90%。每年需要40億只。

振膜也是電子煙的重要組成部分，中國(guó)也是電子煙的生產(chǎn)大國(guó)，產(chǎn)量占世界的95%，大部分出口，2015年產(chǎn)量為8.6億支，2016年應(yīng)在10億支以上，電子煙需要振膜計(jì)算，每年需要10億支。

振膜是直徑約3毫米的銅環(huán)粘附在厚度為0.02毫米的薄膜上的一個(gè)微小部件。一個(gè)薄膜上最多有1000多個(gè)振膜，需要一個(gè)接一個(gè)地切割。切割要求極高。切割后的振膜不能有毛刺，不能有大小邊緣，允許誤差為0.02毫米。過(guò)去，它依賴于人工切割。一名女工每天工作12小時(shí)，切割20，000只左右，工作強(qiáng)度大。他經(jīng)常招不到工人，甚至去監(jiān)獄找女犯切割。此外，切割的刀片損耗很大，每天需要更換7-8個(gè)刀具。

全自動(dòng)激光割膜機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)切割，每小時(shí)切割速度約為30，000臺(tái)，一臺(tái)機(jī)器的工作量相當(dāng)于13-14名工人的工作量。由于是激光切割，，沒(méi)有刀具損耗和更換問(wèn)題。激光切割機(jī)工作過(guò)程:

將整個(gè)膜片放在工作臺(tái)上，觸發(fā)開(kāi)始信號(hào)，工作臺(tái)移動(dòng)到工業(yè)相機(jī)鏡頭下方；

照相機(jī)收集圖像，并根據(jù)圖像計(jì)算機(jī)提供振膜位置數(shù)據(jù)；

工作臺(tái)接收位置移動(dòng)信息，激光切割機(jī)接收振膜位置數(shù)據(jù)，根據(jù)位置數(shù)據(jù)，逐個(gè)切割振膜，在此期間，配合移動(dòng)。拍完第一個(gè)等分后，將工作臺(tái)移動(dòng)到激光切割站，在拍完第二個(gè)等分后，激光開(kāi)始切割第一個(gè)等分。等一下，周而復(fù)始。在拍完最后一個(gè)等分后的幾秒鐘內(nèi)，激光切割最后一個(gè)等分。

激光切割機(jī)技術(shù)先進(jìn)：視覺(jué)定位高精度，視覺(jué)定位不是高科技，但視覺(jué)定位準(zhǔn)確到0.02毫米是高科技，包括視覺(jué)技術(shù)、高精度機(jī)械結(jié)構(gòu)、高精度激光切割技術(shù)、計(jì)算機(jī)算法和運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)。

CCD視覺(jué)激光打標(biāo)機(jī)——激光打標(biāo)技術(shù)作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)， 可在任何異形表面進(jìn)行標(biāo)刻，工件不會(huì)產(chǎn)生變形和內(nèi)應(yīng)力，可得到高精密的加工品質(zhì)，并能對(duì)加工質(zhì)量的同一性有所保證。通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)來(lái)輔助激光打標(biāo)，可使激光加工的優(yōu)勢(shì)得到更全面的發(fā)揮，不但可以解決打標(biāo)的精度問(wèn)題，同時(shí)具有高適應(yīng)性，無(wú)須再使用夾具，降低成本，同時(shí)提高了產(chǎn)品線的自動(dòng)化流程，減少了人工參與，提升了系統(tǒng)效率。

 一般的激光打標(biāo)機(jī)，在打標(biāo)加工的時(shí)候，所加工零件必須處于一個(gè)固定的位置，并且加工過(guò)程中不能晃動(dòng)，加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上，這些都是我們對(duì)普通激光打標(biāo)機(jī)加工工藝的常識(shí)。 現(xiàn)在新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，萊塞激光最新研制的視覺(jué)定位激光打標(biāo)機(jī)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品只要在激光打標(biāo)掃描振鏡的加工范圍內(nèi)，即可實(shí)現(xiàn)精確打標(biāo)；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術(shù)運(yùn)用了視覺(jué)定位原理，先對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行模板制定，保存為標(biāo)準(zhǔn)模板，在加工時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拍照，由計(jì)算機(jī)對(duì)比及位置定位，調(diào)整后即可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規(guī)則形狀都可以識(shí)別；這種工藝特別適合小產(chǎn)品，可免除定位料盤、固定夾具的加工，大大節(jié)省了激光打標(biāo)加工周期。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測(cè)等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測(cè)所用的試劑量將可以變成微升級(jí)甚至是納升或皮升級(jí)。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國(guó)內(nèi)近幾年來(lái)大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺(tái)，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺(tái)攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過(guò)雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對(duì)這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì)產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì)使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問(wèn)題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過(guò)芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì)受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。