微流控芯片在生命科學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用比許多芯片要多。塑料微流控芯片的局部管道非常薄，通道寬度一般為100微米至100微米mm，即使是100微米，傳統(tǒng)的超聲波塑料焊機(jī)技術(shù)也不能滿足焊接精度的要求，只有微流控激光焊接機(jī)才能滿足要求。可以說(shuō)，塑料激光焊接機(jī)是微流量控芯片生產(chǎn)過程中不可缺少的焊接設(shè)備。

微流體芯片由蓋子和玻璃組成。蓋子是塑料薄膜或幾毫米厚的塑料薄膜；許多復(fù)雜的精密通道是通過雕刻或注塑工藝在玻璃上形成的。微流控芯片是一種微型、集成、自動(dòng)化的化學(xué)和生物實(shí)驗(yàn)平臺(tái)圖，應(yīng)建在幾平方厘米或更小的芯片上。它有能力在微米級(jí)實(shí)現(xiàn)微流體控。這一級(jí)別的精度焊接要求只能通過激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)，以和密封，只能通過激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)，只有塑料激光焊接機(jī)才能滿足工藝要求。

如超聲波、熱壓、粘合塑料焊接技術(shù)在焊接過程中容易溢出和粉塵和變形損壞通道結(jié)構(gòu)，因?yàn)槲⒘骺匦酒⒘魇且粋€(gè)致命的問題，激光塑料焊接屬于非接觸焊接方式，無(wú)添加劑，在非常精細(xì)的激光束掃描芯片需要焊接熔化塑料，然后連接一些，無(wú)有益材料，變形和粉塵問題影響微流控芯片通道，是一種高精度的環(huán)保焊接方法。因此，這種快速塑料激光焊接機(jī)是微流控芯片塑料焊接中不可缺少的設(shè)備。

萊塞激光微流控芯片激光焊接系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)理念，集成激光、外部光路運(yùn)動(dòng)焊接部件和具有特殊功能的夾具部件，結(jié)構(gòu)緊湊，操作方便，安全穩(wěn)定。該系統(tǒng)采用多軸聯(lián)動(dòng)模式和特殊的透射焊接技術(shù)，完美地解決了微流控芯片的清潔焊接要求。

過去，萊塞激光塑料焊接機(jī)焊接微流控芯片需要30多秒。經(jīng)過技術(shù)人員的攻擊，焊接一個(gè)復(fù)雜的微流控芯片只需要10秒。兩個(gè)微流控芯片可以在整個(gè)過程中焊接1分鐘，焊接后的微流控芯片具有良好的密封性能。經(jīng)檢測(cè)，產(chǎn)量高達(dá)97%，完全滿足乙方需求，為客戶節(jié)省了大量損耗成本。激光焊接不僅可以用于微流控芯片，還可以用于醫(yī)療器械行業(yè)。

在科技發(fā)展的時(shí)代，萊塞激光有能力為微流控芯片的焊接和生產(chǎn)過程做出貢獻(xiàn)。隨著檢測(cè)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，微流控激光焊接機(jī)是微流控芯片的首選