【摘要】
激光鉆孔在 PCB 上創(chuàng)建精確的孔，以建立不同層之間的連接。我們都熟悉的時(shí)尚小工具由包含激光鉆孔的 HDI 板組成。即使在處理最小的尺寸時(shí)，激光鉆孔技術(shù)也能確保精度。
激光鉆孔在 PCB 上創(chuàng)建精確的孔，以建立不同層之間的連接。我們都熟悉的時(shí)尚小工具由包含激光鉆孔的 HDI 板組成。即使在處理最小的尺寸時(shí)，激光鉆孔技術(shù)也能確保精度。
眾所周知，激光代表受激輻射的光放大。激光鉆孔是使用高度集中的激光能量鉆孔（汽化）孔的過程。它與使用鉆頭機(jī)械鉆孔完全不同。
什么是電路板鉆孔？
電路板鉆孔是在 PCB 上鉆孔的過程，用于以下任何目的：
元件的放置
實(shí)現(xiàn)不同層之間的互連
這些是通過各種類型的通孔實(shí)現(xiàn)的，即通孔通孔、微通孔、盲通孔和埋孔。當(dāng)涉及用于層間電氣互連的通孔時(shí)，盲通孔優(yōu)于通孔通孔。與通孔相比，盲孔增加了可用于布線的空間。如下圖所示。
什么電路板需要激光鉆孔？
當(dāng)使用HDI 技術(shù) 進(jìn)行PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，包括大量的微孔。這些看似盲結(jié)構(gòu)的微孔尺寸很小，需要精確控制深度鉆孔。這種精度只能使用激光來實(shí)現(xiàn)。
為什么機(jī)械鉆孔不能用于微孔？
由于以下原因，機(jī)械鉆孔不適用于微孔：
1.機(jī)械鉆孔伴隨著鉆頭振動(dòng)。
2.它不能鉆直徑小于 6 mil（大約）的孔。
3.它無法實(shí)現(xiàn)微孔所需的精確控制深度鉆孔。
激光可以鉆多小的孔？
激光可以在薄的平板玻璃增強(qiáng)材料上鉆出 2.5 到 3 密耳的通孔。在未增強(qiáng)的電介質(zhì)（沒有玻璃）的情況下，可以使用激光鉆 1 密耳的通孔。因此，建議使用激光鉆孔來鉆孔微孔。
激光打孔有哪些優(yōu)勢？
使用激光的優(yōu)點(diǎn)如下：
●非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此消除了鉆孔振動(dòng)對(duì)材料造成的損傷。
●精確控制：我們可以控制激光束的光束強(qiáng)度、熱量輸出和持續(xù)時(shí)間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。
●高縱橫比：電路板上鉆孔的最重要參數(shù)之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。
●多任務(wù)處理：用于鉆孔的激光機(jī)也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等。
如何使用激光制作微孔？
從上圖中我們可以看出，激光束使用光束整形技術(shù)投射到材料上。該材料吸收破壞化學(xué)鍵的光束能量。這種通過用激光束照射從表面去除材料的過程稱為激光燒蝕。這些蒸汽將產(chǎn)生反沖壓力，對(duì)剩余的熔融材料施加向下的力。
反沖壓力將迫使熔融材料流出孔。熔融材料的噴射稱為熔體噴射。吸收率取決于所用材料的類型。通常，我們使用非均質(zhì)材料（如 FR4）來制作電路板。
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