【摘要】
藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬,一般刀輪難以切割,磨損,成品率低,切割路徑超過30m,不僅減少了使用面積,而且減少了產(chǎn)品的生產(chǎn)。在驅(qū)動(dòng)的LED行業(yè)中,對藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求增加,對提高生產(chǎn)能力和成品合格率提出了更高的要求。
藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬,一般刀輪難以切割,磨損,成品率低,切割路徑超過30m,不僅減少了使用面積,而且減少了產(chǎn)品的生產(chǎn)。在驅(qū)動(dòng)的LED行業(yè)中,對藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求增加,對提高生產(chǎn)能力和成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光陶瓷切割
上個(gè)世紀(jì),電子陶瓷的應(yīng)用逐漸成熟,應(yīng)用范圍更廣,如散熱板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等。除了傳統(tǒng)的陶瓷加工技術(shù)外,由于應(yīng)用類型的增加,陶瓷加工也進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。根據(jù)陶瓷的材料類型,可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷和生物陶瓷。二氧化碳激光、YAG激光、綠光激光等可用于陶瓷加工。然而,隨著零件的逐漸小型化,紫外線激光加工已成為加工各種陶瓷的必要加工方法。
玻璃紫外激光切割
在智能手機(jī)興起的推動(dòng)下,紫外線激光的應(yīng)用逐漸獲得了發(fā)展空間。由于過去手機(jī)功能不多,激光加工成本高,激光加工在手機(jī)市場上的地位不多,但現(xiàn)在智能手機(jī)功能高,集成度高,在有限的空間內(nèi)集成了數(shù)十個(gè)傳感器,數(shù)百個(gè)設(shè)備,部件成本很高,因此精度、良率和加工要求大大提高,紫外線激光在手機(jī)行業(yè)開發(fā)了多種應(yīng)用。
紫外激光ITO干法刻蝕
智能手機(jī)最顯著的特點(diǎn)是觸摸屏功能。電容式觸摸屏可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸摸,對應(yīng)電阻式觸摸屏,使用壽命長,響應(yīng)速度快。因此,電容式觸摸屏已成為智能手機(jī)的主流選擇。
過去,ITO線被濕蝕刻。用黃光處理線條,然后用蝕刻液去除表面的ITO膜形成線條,既費(fèi)時(shí)又污染。
紫外激光切割電路板
激光切割電路板最早用于柔性電路板切割。由于電路板種類繁多,早期加工采用模具成型,但模具生產(chǎn)成本高,生產(chǎn)周期長。因此,紫外線激光加工可以消除模具生產(chǎn)成本和周期,大大提高打樣時(shí)間。
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