【摘要】
萊塞激光利用激光技術(shù)的創(chuàng)新來開發(fā)用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效機(jī)器解決方案。使用超短脈沖激光器可確保在鉆孔、刻劃、切割和構(gòu)造電路板材料、陶瓷基板和半導(dǎo)體晶片時(shí)獲得最佳加工結(jié)果。 振鏡掃描儀或固定光學(xué)加工頭可以組合在每臺機(jī)器中。一臺機(jī)器也可以涵蓋兩階段過程。 PCB激光加工 激光鉆微孔剛性和柔性電路板中盲孔和通孔的激光鉆孔。具有高縱橫比和直徑 <20 μm 的微
萊塞激光利用激光技術(shù)的創(chuàng)新來開發(fā)用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效機(jī)器解決方案。使用超短脈沖激光器可確保在鉆孔、刻劃、切割和構(gòu)造電路板材料、陶瓷基板和半導(dǎo)體晶片時(shí)獲得最佳加工結(jié)果。
振鏡掃描儀或固定光學(xué)加工頭可以組合在每臺機(jī)器中。一臺機(jī)器也可以涵蓋兩階段過程。
PCB激光加工
剛性和柔性電路板中盲孔和通孔的激光鉆孔。具有高縱橫比和直徑 <20 μm 的微孔。使用超短脈沖激光器進(jìn)行環(huán)鉆或沖擊鉆孔可實(shí)現(xiàn)各種電路板材料的理想工藝。
典型應(yīng)用：RCC、FR4、FR5、聚酰亞胺
激光切割剛性/柔性電路板和覆蓋箔中的輪廓（布線）。在各種電路板材料中以最小的切割寬度進(jìn)行清潔和高精度切割。
典型應(yīng)用：RCC、FR4、PTFE、CEM、聚酰亞胺
激光分板
組裝和未組裝電路板的激光切割。在各種電路板材料中以最小的切割寬度進(jìn)行清潔和高精度切割。
典型應(yīng)用：FR4、FR5、聚酰亞胺
電路板的銅覆蓋層的激光結(jié)構(gòu)化，對底層材料（電介質(zhì)）的損壞最小。以高精度和可重復(fù)性創(chuàng)建 <10 μm 的非常精細(xì)的結(jié)構(gòu)。
在印刷電路板中產(chǎn)生空腔
通過使用激光有針對性地去除材料，可以在電路板上創(chuàng)建插入微芯片的空腔。激光工藝允許精確控制去除深度和腔的幾何形狀。
使用合適的激光源和加工策略可確保高表面質(zhì)量，同時(shí)材料上的熱應(yīng)力最小。
陶瓷激光加工
陶瓷基板的激光劃線在材料中形成了一條明確的斷裂線，從而能夠干凈、精確地分離成單獨(dú)的部分（分離）。
根據(jù)應(yīng)用要求和選定的激光源，基材可以使用固定光學(xué)元件或振鏡掃描儀進(jìn)行處理。超短脈沖激光器可產(chǎn)生無毛刺的刻痕線，并通過幾乎冷移除的過程減少熱致材料應(yīng)力。
典型材料：AlOx、AlN、DCB基板、復(fù)合陶瓷
激光切割陶器
激光切割可在陶瓷基板（內(nèi)部和外部輪廓）中以最小半徑創(chuàng)建任何幾何形狀。根據(jù)應(yīng)用要求和選定的激光源，基材可以使用固定光學(xué)元件或振鏡掃描儀進(jìn)行處理。超短脈沖激光器可產(chǎn)生無毛刺的刻痕線，并通過幾乎冷移除的過程減少熱致材料應(yīng)力。
典型材料：AlOx、AlN、LTCC、HTCC、DCB基板、復(fù)合陶瓷
陶瓷激光鉆孔
陶瓷基板的激光鉆孔可實(shí)現(xiàn)最小的孔徑 (<40 μm)。根據(jù)孔徑，環(huán)鉆或沖擊鉆孔可在 AlOx、AlN、LTCC、HTCC、DCB 基板和復(fù)合陶瓷中形成理想的孔幾何形狀。
超脈沖激光器產(chǎn)生無毛刺孔，并通過幾乎冷去除過程減少熱致材料應(yīng)力。
在陶瓷中創(chuàng)建空腔
通過使用激光有針對性地去除材料，可以在陶瓷基板中創(chuàng)建空腔，其中插入微芯片。激光工藝允許精確控制去除深度和腔的幾何形狀。
使用脈沖長度在納秒和皮秒范圍內(nèi)的合適激光源可確保高表面質(zhì)量，同時(shí)材料上的熱應(yīng)力最小。
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