【摘要】
線路板激光鉆孔?是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質(zhì)。這些物質(zhì)強(qiáng)烈吸收高能激光，轉(zhuǎn)化為熱能，引起加熱時(shí)的熔化和燃燒，從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中
線路板激光鉆孔是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質(zhì)。這些物質(zhì)強(qiáng)烈吸收高能激光，轉(zhuǎn)化為熱能，引起加熱時(shí)的熔化和燃燒，從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中的激光去除，也稱為蒸發(fā)加工。
電路板行業(yè)中，PC打孔是FPC成型的主要工藝階段，其質(zhì)量直接影響FPC的最終性能，鉆孔工藝占整個(gè)生產(chǎn)時(shí)間和成本的三分之一。
隨著電子設(shè)備向輕、薄、微、小方向發(fā)展，F(xiàn)PC加工也向更精密的方向發(fā)展，對大量微孔加工的需求也在增加，這也使得鉆孔技術(shù)向更高的要求發(fā)展。
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