【摘要】
PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底,通常分為銅基底,鋁基底,玻璃纖維基底,環(huán)氧樹脂等,不同材料在選擇上有區(qū)別,例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光
很多客戶在咨詢PCB激光切割機(jī)使用情況時,常會問到PCB使用什么類型的激光切割機(jī),能加工多大尺寸,加工效果如何,激光切割PCB的速度如何,價格如何,萊塞激光對這些問題從PCB激光切割機(jī)的原理開始介紹,幫助賓客初步了解PCB設(shè)備的使用情況,對后續(xù)試樣、試驗有一個初步的了解。
PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底,通常分為銅基底,鋁基底,玻璃纖維基底,環(huán)氧樹脂等,不同材料在選擇上有區(qū)別,例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光切割機(jī),聚焦頭穿透式切割,輔之以輔助氣體(氮?dú)?、氧化、氬氣、空?切割,而玻璃纖維板等非金屬材料一般使用綠光激光切割機(jī),紫外激光切割機(jī)等。萊塞激光用于紫外激光切割PCB設(shè)備的原理分析。
激光切割機(jī)的研究與應(yīng)用:
PCB紫外激光切割設(shè)備是指利用355個紫外光束,通過擴(kuò)束鏡、振動鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件對一個小于20微米的光斑進(jìn)行聚焦,通過軟件控制振動鏡XY馬達(dá)的偏轉(zhuǎn),使光斑在聚焦鏡掃描范圍內(nèi)移動,通過控制光斑移動方式,在一定范圍內(nèi)進(jìn)行一次掃描,然后將材料表面一層剝離,從而實現(xiàn)對材料的切割。但超出鏡片掃描范圍時,需控制材料放置平臺XY直線電機(jī)運(yùn)動方式進(jìn)行加工,根據(jù)材料的大小可選用XY型或XY型平臺結(jié)構(gòu)。一般情況下,Z軸直線電機(jī)的焦距可根據(jù)材料厚度進(jìn)行調(diào)整,UV激光切割機(jī)的焦深相對較短,需要隨時根據(jù)加工要求調(diào)整焦距,如切割FPC柔性線路板和切割2mm硬板時,需調(diào)整焦距差。
也就是說,紫外激光切割機(jī)是一套綜合的光機(jī)電信息設(shè)備,設(shè)備結(jié)構(gòu)由UV、XY直線工作臺、驅(qū)動裝置、工控機(jī)、高速鏡片、系統(tǒng)控制軟件、定位系統(tǒng)、吸塵系統(tǒng)、吸塵器、外光路、機(jī)臺等組成。
激光切割對PCB的影響:
紫外激光切割中pcb的效果與激光參數(shù)、光路裝置、加工速度等因素密切相關(guān),一般要求紫外激光切割機(jī)頻率高,脈寬窄,單脈沖能量大,外光裝置盡量采用高精度裝置。從萊塞激光經(jīng)驗來看,激光切割PCB通常在切割截面上有輕微的碳化,但并不影響它的抗氧化性能,而要達(dá)到完全無碳化,就必須降低切割速度,并需要客人的配合。
紫外激光切割印刷電路板:
紫外激光切割速度與功率、材料厚度等有很大關(guān)系,切割效果問題也需要考慮進(jìn)去。一般而言,紫外光功率越大,切割速度越快,厚度越薄,切割速度越快。
有的客戶問到切割速度一秒鐘可以切割多長的距離,是否可以達(dá)到銑刀80mm/s的速度,這里萊塞激光也給大家?guī)砹艘粋€概念,紫外激光切割PCB不是直接切割的,而是掃描式切割的切割方式,比如用18W的光頭,100mm透鏡,切割光頭的FR4,切割速度一般在20-30mm/s之間,具體算法是一個預(yù)估價。如果比起來,100mm的FR4需要裁剪,掃描30次,使用80%的功率,裁剪速度3000mm/s,然后換成30mm/s即可裁剪。實際切割速度需要根據(jù)試驗打樣確定,這些速度只能作為參考,不能作為實際指示器,一個比較合理的指示器是:根據(jù)每一批中每一小塊的加工節(jié)奏計算加工速度。要從生產(chǎn)線的節(jié)奏,加工的效果,設(shè)備的成本計算等方面綜合考慮。
PCB設(shè)備紫外激光切割價格:
價錢問題一直是老生常談的問題,我們紫外激光切割機(jī)的生產(chǎn)廠家是幫助客人選擇型號,配合客人開發(fā),提供解決方案,客人考察后需要有預(yù)算目標(biāo),根據(jù)實際需求決定,同時還要考慮使用壽命,維修費(fèi)用等問題。
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