【摘要】
激光技術可以在薄膜表面刻上直線或自定義輪廓，從而使包裝易于打開。將該線刻到一定深度以獲得最佳的撕裂性能，同時保留所有薄膜的阻隔性能。
激光技術可以在薄膜表面刻上直線或自定義輪廓，從而使包裝易于打開。將該線刻到一定深度以獲得最佳的撕裂性能，同時保留所有薄膜的阻隔性能。我們先進的激光工藝可確保一致的撕裂，從而保持包裝的完整性。易于打開的功能可用于各種包裝，例如壓合袋，直立袋，剝離和重新密封以及微波應用。
激光刻痕便于打開包裝的優(yōu)點：
無需任何工具即可輕松打開包裝（無需刀或剪刀）
沿刻痕可控且精確的撕裂
保留阻隔性能，不限制產品的保質期
無需額外安裝包裝線
除了易于打開的功能，我們還可以提供剝離和重新閉合的功能，同時保持其內容的完整性。這種包裝類型廣泛用于保存易腐食品，例如巧克力，餅干，奶酪，零食等。壓敏粘合劑將與激光技術結合使用，以使包裝能夠多次打開和關閉。激光區(qū)域的特定圖案將根據您的需要進行開發(fā)，形狀或大小幾乎沒有限制。此選項非常適合托盤，流動包裝和小袋。
激光技術可用于內部打印唯一的活動代碼。 激光對每個包裝內的隨機數進行評分，然后您可以基于此唯一編碼構建營銷活動。
使用激光技術來設計對消費者更友好的包裝，肯定會提高客戶的滿意度。這就是消費者想要的舒適度。
| 免費提供解決方案/免費打樣 18565508110
上一篇： PCB電路板激光切割的優(yōu)點
下一篇：晶圓是如何切割的？
