【摘要】
激光打標(biāo)機(jī)在隨著激光標(biāo)刻技術(shù)發(fā)展的成熟,激光標(biāo)刻被普遍用作產(chǎn)品的圖文加工手段,激光打標(biāo)機(jī)被迅速地運(yùn)用于需要標(biāo)記的各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)中。
激光打標(biāo)機(jī)在隨著激光標(biāo)刻技術(shù)發(fā)展的成熟,激光標(biāo)刻被普遍用作產(chǎn)品的圖文加工手段,激光打標(biāo)機(jī)被迅速地運(yùn)用于需要標(biāo)記的各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)中。隨著對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不斷地提高,在工業(yè)生產(chǎn)運(yùn)用中對(duì)激光標(biāo)刻質(zhì)量的要求也在不斷地提高,使得在線打標(biāo)檢測(cè)的需求也在日益增加。運(yùn)用視檢系統(tǒng)對(duì)激光打標(biāo)產(chǎn)品的檢測(cè)提出了更高的要求。因此,對(duì)于激光打標(biāo)及視檢系統(tǒng)研究和開發(fā)具有巨大的發(fā)展?jié)摿蛷V闊的市場(chǎng)前景。
我們這里要說得主要是利用半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)中的QUICKMARKTM激光打標(biāo)機(jī)與SRM編帶機(jī)分析在實(shí)時(shí)生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的打標(biāo)字符變形和打標(biāo)殘缺等標(biāo)記質(zhì)量問題,以及打標(biāo)參數(shù)的設(shè)定對(duì)標(biāo)記質(zhì)量的影響,針對(duì)激光打標(biāo)的視檢系統(tǒng)二進(jìn)制化圖像分析檢測(cè)激光打標(biāo)的質(zhì)量,在獲得激光打標(biāo)的灰度圖像信息后,主要利用視檢系統(tǒng)的二進(jìn)制化圖像界限值確定閥值分析相關(guān)參數(shù)設(shè)定來衡量標(biāo)記的質(zhì)量,并優(yōu)化打標(biāo)工藝參數(shù)和視檢工藝參數(shù)。通過對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行討論分析,觀察并記錄實(shí)際工作測(cè)試情況 并與理論計(jì)算結(jié)果進(jìn)行比較,分析偏差存在的原因。并與前人的實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行比較,發(fā)現(xiàn)課題中理論和實(shí)驗(yàn)研究中的不足和缺點(diǎn),為以后的研究打下基礎(chǔ)。 通過本次研究,建立更加貼合實(shí)際的激光打標(biāo)參數(shù)及質(zhì)量評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)參數(shù),為激光打標(biāo)機(jī)的打標(biāo)系統(tǒng)在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中參數(shù)設(shè)置提供可靠參考,對(duì)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)中IC表面文字圖案標(biāo)記和檢測(cè)有一定的參考價(jià)值。
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