微流控芯片屬于微型分析實(shí)驗(yàn)裝置，所以在生產(chǎn)加工時(shí)也需要一些微電子及微機(jī)械制作技術(shù)的加持，對(duì)精度的要求會(huì)非常高，目前在加工微流控芯片時(shí)大致會(huì)用到六種設(shè)備：勻膠設(shè)備、烘膠設(shè)備、光刻機(jī)、注塑設(shè)備、數(shù)控CNC設(shè)備和微流控激光焊接設(shè)備。

前兩種的勻膠設(shè)備和烘膠設(shè)備是用于光刻工藝的勻膠（制版的表面圖覆）、前烘（中烘、后烘）和堅(jiān)膜；
而光刻機(jī)又名掩膜對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，工藝過程拿硅片材質(zhì)的微流控芯片來講，概括來說是在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程，或者說是將微通道結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上的過程。

注塑設(shè)備或者說注塑成型機(jī)就很好理解了，工藝過程概括來說是利用硅片或者玻璃、金屬、塑料等材質(zhì)的模具進(jìn)行芯片注塑成型的加工過程。

用于微流控芯片的數(shù)控CNC設(shè)備對(duì)精度要求特別高，所以為了達(dá)成需求需要配合精度檢測(cè)設(shè)備來控制產(chǎn)品尺寸的精準(zhǔn)和表面的粗糙度。

最后介紹的是激光焊接設(shè)備，也可以說是塑料激光焊接設(shè)備，工作原理十分簡(jiǎn)單：在上料治具內(nèi)的模具中放置塑料件、薄膜和硅膠，之后加厚光學(xué)玻璃會(huì)自動(dòng)壓緊產(chǎn)品，激光束會(huì)精確穩(wěn)固地焊接微流控部件，焊接完成后通道幾何形狀會(huì)保持原樣，不會(huì)讓熔化物流入狹窄的通道。

說到塑料激光焊接就要提一嘴了，一般來說塑料激光焊接的相容性、融合溫度和匹配性越接近，最終焊接完成的效果就越好，所以如果一般需要針對(duì)材質(zhì)進(jìn)行打樣才能選配出最適合的設(shè)備。