【摘要】
那么為什么我們要用激光來鍵合微流控制芯片呢?這里我們先要介紹一下即時檢測的核心——微流體芯片。微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)、結(jié)果檢測等一系列步驟集成到一個非常小的塑料基芯片上。如果我們想后續(xù)將試劑量轉(zhuǎn)化為微升級甚至納升或皮升級，至此對微流體的鍵合工藝要求是非常高的。
微流控，就是一種能夠精確操作控制的微尺度流體，尤其是亞微米結(jié)構(gòu)進行精確控制的技術(shù)。上個世紀80年代，微流控技術(shù)開始興起，并在DNA芯片、芯片實驗室、微進樣、微熱力學(xué)等領(lǐng)域發(fā)展起來。
微流控芯片最初在美國被稱為“芯片實驗室”，在歐洲被稱為“微整合分析芯片”，是微流控技術(shù)實現(xiàn)的主要平臺，它能夠?qū)⑸?、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程中的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元整合到一個微米尺寸的芯片上，自動完成分析的全過程。微流量控制芯片具有體積輕、使用樣品和試劑量少、反應(yīng)速度快、可大量平行處理、可即用即棄等優(yōu)點，在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域具有很大的潛力，近年來已發(fā)展成為生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機械等學(xué)科交叉的全新研究領(lǐng)域。
微流控芯片鍵合為什么要使用激光焊接機?
那么為什么我們要用激光來鍵合微流控制芯片呢?這里我們先要介紹一下即時檢測的核心——微流體芯片。微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)、結(jié)果檢測等一系列步驟集成到一個非常小的塑料基芯片上。如果我們想后續(xù)將試劑量轉(zhuǎn)化為微升級甚至納升或皮升級，至此對微流體的鍵合工藝要求是非常高的。
然而，一些常見的超聲波、熱壓和膠粘技術(shù)都有致命的缺陷。例如，超聲波技術(shù)的缺點是容易溢出和產(chǎn)生粉塵;熱壓技術(shù)的缺點是容易變形和溢出，生產(chǎn)效率極低。然而，膠粘劑的缺點不僅是膠粘劑容易污染流道，而且由于工藝要求，生產(chǎn)成本會增加。
因此我們能看出微流控芯片鍵合使用激光焊接的理想程度。由于激光焊接屬于非接觸式焊接，在工作時會用肉眼看不見的極細激光束掃過芯片，可以以極快的速度將需要焊接的部位連接起來，而不會對流道產(chǎn)生任何影響，而且從焊線邊緣到流道的焊接精度在0.1mm左右，整個焊接過程沒有振動，沒有噪音，沒有灰塵，因此這種極清潔的精密焊接方式，在醫(yī)用塑料制品的精密焊接需求中是非常理想的。
這種精度高、速度快、極其干凈、操作方便的設(shè)備無疑是最適合即時檢測行業(yè)的設(shè)備。為了未來即時檢測行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我相信微流控芯片激光焊機也將成為所有即時檢測制造商的首選設(shè)備!
萊塞微流控激光焊接機
該設(shè)備可以根據(jù)客戶需求和應(yīng)用場合所配置的標準設(shè)計制成，設(shè)備的開發(fā)設(shè)計可以根據(jù)客戶需求及應(yīng)用需求進行更改或定制。
適用材料:激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。
激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會受到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實現(xiàn)激光射束 的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。
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