1、該設備專門針對塑料、紙張等卷狀材料進行精密模切、微孔激光加工的自動化設備。
2、激光器跟據(jù)具體材料特性可選用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷。
4、采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩(wěn)定。
5、采用氣漲軸收卷，自動磁粉張力控制，收卷結實，端面整齊。
6、具有自動糾偏、視覺自動對位、錯誤報警等攻能。

薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。

該設備適用于食品印刷包裝、飲料熱封標簽、醫(yī)藥外包、日用化妝品收縮膜等多種薄膜行業(yè)的定量透氣孔、易撕口、熱封標簽激光標刻。