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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機(jī) 激光模切機(jī)
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2021-06
醫(yī)療用的微流控芯片技術(shù)—激光鍵合技術(shù)
微流控芯片技術(shù)早期一直被限制在實(shí)驗(yàn)室中，他的主要用途是發(fā)現(xiàn)藥物當(dāng)中的應(yīng)用以及DNA的測(cè)試，是一項(xiàng)非常節(jié)約成本的制造技術(shù)。由于激光技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在我們可以看到的是，微流
所有塑料都可以使用激光焊接嗎？
為了獲得良好的焊接效果，可見(jiàn)激光光束的能量必須被塑料吸收，因此并非所有的塑料都可以使用激光焊接機(jī)。
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什么是激光鍵合和拆鍵合？激光鍵合還有哪些應(yīng)用？
目前普遍使用的是鍵合技術(shù)是：共熔鍵合技術(shù)和陽(yáng)極鍵合技術(shù)。共熔鍵合技術(shù)已用到多種MEMS器件的制造中，如壓力傳感器、微泵等都需要在襯底上鍵合機(jī)械支持結(jié)構(gòu)。
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激光微加工-藍(lán)寶石窗口片的解決方案
FPC皮秒-紫外激光切割系統(tǒng)，適合多種高精度、高靈敏度、光潔度的應(yīng)用，具有“冷加工”的特點(diǎn)，適用于薄膜覆蓋件(CVL)、柔性件(FPC)、軟硬結(jié)合件(RF)、薄多層件(RF)的切削成型，以及開(kāi)
PCB行業(yè)HDI產(chǎn)品的激光打孔技術(shù)和常見(jiàn)問(wèn)題的解決
由于微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，使得印制電路板的制造朝著積層化、多功能化的方向發(fā)展，使得印刷電路圖形線(xiàn)形精細(xì)、微孔化間距縮小，因此在加工過(guò)
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電子束焊接與激光焊接有什么不同？
到目前為止，電子束焊焊已經(jīng)成為一種成熟的加工技術(shù)，在汽車(chē)制造和航空航天方面發(fā)揮著重要作用。在過(guò)去的40多年里，激光加工已從實(shí)驗(yàn)室發(fā)展到實(shí)際應(yīng)用階段，并在電子束焊加工的
