【摘要】
激光鉆孔正日益取代機械鉆孔方法。憑借速度、精度、更清潔的切割和更少的碎屑等優(yōu)勢——更不用說減少精密部件上的機械應(yīng)力——激光鉆孔為電子制造商提供了巨大的優(yōu)勢。
激光鉆孔正日益取代機械鉆孔方法。憑借速度、精度、更清潔的切割和更少的碎屑等優(yōu)勢——更不用說減少精密部件上的機械應(yīng)力——激光鉆孔為電子制造商提供了巨大的優(yōu)勢。
在激光鉆孔之前，制造商依靠機械鉆孔機來滿足他們所有的鉆孔需求，無論是鉆孔冷卻孔還是在 PCB 上制造微小的微孔。
然而，隨著產(chǎn)品和組件變得更小，傳統(tǒng)機械鉆孔的缺點也越來越大。其中包括機械應(yīng)力、需要清理的雜亂碎屑、粗糙的邊緣以及孔的尺寸限制。簡而言之：這個行業(yè)需要英雄。這就是激光鉆孔的用武之地。
為什么激光鉆孔優(yōu)于其他方法？使用激光鉆孔，您永遠不必擔(dān)心鉆頭磨損或折斷。該過程是干凈的，沒有碎屑。邊緣始終鋒利，可以實現(xiàn)理想的鍍銅，最重要的是，激光鉆孔的絕對速度比機械鉆孔要快得多。
激光還可以非常精確地鉆出小孔，并且可以用于難以切割的材料，例如陶瓷和寶石，以及大多數(shù)金屬。它們也是鉆直徑小至 40 微米的通孔的理想選擇。
我們的激光鉆孔工藝，當您選擇合作的激光切割合作伙伴時，請考慮您的項目在光束質(zhì)量、波長、強度、脈沖持續(xù)時間和脈沖重復(fù)率方面的要求。我們的工程師可以查看您的項目并幫助您做出明智的決定。借助我們新的激光系統(tǒng)，我們可以為您提供最優(yōu)質(zhì)的鉆頭和驚人的交貨時間。激光器能夠在以下材料中鉆孔：
阻焊層：
這是您通?？吹降木G色圖層。它被放置在銅層的頂部，作為絕緣銅跡線的一種方式。這可以防止與其他金屬或?qū)щ娢坏囊馔饨佑|。這可確保正確焊接正確的位置。通常，您會看到綠色或紅色阻焊層。
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這是您在阻焊層頂部看到的白色層。這就是讓您的電路板具有字母和數(shù)字等符號的原因。這是為了更好地理解電路板的不同區(qū)域而添加的。
基材或 FR4：
這是板的基礎(chǔ)材料，通常是玻璃纖維。這就是電路板保持剛性但靈活的方式。印刷電路板可以有不同的厚度等級，但一般為1.6mm左右。如果您手上有一塊便宜的 PCB 板，當您嘗試對其進行焊接時，它會發(fā)出異味，而且它根本不會靈活。
銅：
下一層是薄銅箔，使用熱和粘合劑將其層壓到板上。PCB 可以有 1 到 16 層銅，銅的厚度可能會有所不同。
我們知道公差對于高端醫(yī)療、航空航天和軍事應(yīng)用的重要性。我們通過提供公差在 0.0005 英寸（12 微米）以內(nèi)的激光切割零件來滿足這一需求。
我們的紫外激光系統(tǒng)使用的運動系統(tǒng)在業(yè)內(nèi)首屈一指，年復(fù)一年地保持穩(wěn)定，以確保最后一批與第一批一樣準確。
激光鉆孔作為通孔和微通孔鉆孔的替代方案
就像街道和道路將建筑物連接在一起的實際城市一樣，板上的 IC 通過銅跡線相互連接。就像任何大都市一樣，城市擴張傾向于垂直而不是水平移動，但我們得到的不是多層建筑，而是多層板。
通孔是跨越給定電路板或面板的不同層的鍍銅孔。如果您愿意，它們是地鐵站的入口位置。擁有這些多層板使電子設(shè)計能夠在不影響復(fù)雜性的情況下極大地減小板的尺寸。
元件引線和接觸點的孔使用“通孔鉆孔”鉆入電路板。這種鉆孔傳統(tǒng)上是使用鉆孔機完成的，但越來越多的制造商正在轉(zhuǎn)向激光機。
在自動化計算機軟件出現(xiàn)之前，電路板是使用點對點布線和鉆床制成的，不僅設(shè)計和布線繁瑣，而且會導(dǎo)致大量短路和接線故障。隨著自動激光鉆孔機的出現(xiàn)，每塊板上的數(shù)千個孔都可以快速鉆孔，而無需點對點布線。
過孔可以穿過某塊電路板的所有層，或者它們可以只在某些層之間而不是穿過整個堆疊（盲孔）。由于信號通過銅跡線水平移動，并通過通孔垂直通過不同層
可以通過三種方式鉆孔板：
1.通孔
這些連接了電路板的所有交替層。這意味著頂層和底層以及中間層都被完全鉆孔。
2.埋孔
它們連接多層印刷電路板中的內(nèi)部層。這些鉆孔只連接內(nèi)層，從不連接外表面。
3.盲孔
最后，它們將電路板的頂層和底層連接到內(nèi)部層，但不會穿透整個電路板。
鉆孔的挑戰(zhàn)
通孔鉆孔的挑戰(zhàn)在于激光必須鉆穿第一層而不損壞下面的層。這就是為什么自動計算機輔助鉆孔在 PCB 設(shè)計中如此受歡迎的原因。因為我們的激光機直接根據(jù) CAD 數(shù)據(jù)工作，所以您可以放心，結(jié)果將是準確的。
盡管與傳統(tǒng)的機械鉆孔選項相比，激光通孔鉆孔的鉆孔速度較低，但它具有幾個優(yōu)點，即它可以在具有密集設(shè)計的電路中鉆孔，并且它允許印刷電路板堆疊成多層，從而減少了需要對于一個大的單層。
此外，可以以精確的方式控制激光，從而不接觸內(nèi)部銅層。最后，當通過鉆孔使用激光時，激光的位置精度以及孔的定位精度明顯優(yōu)于其他形式的傳統(tǒng)機械鉆孔。
對于那些對鉆孔激光感興趣的人來說，紫外激光每秒可以鉆孔 200 個鉆孔，而紫外激光每秒可以鉆孔 80 個鉆孔。通常，公司會使用紫外激光組合，因為它在打開電路板的銅表面時具有很高的靈活性，同時保持較高的鉆孔速度。
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